描述:熱阻測(cè)試儀/熱法熱阻測(cè)試儀/熱阻檢測(cè)儀 型號(hào):XK-DRL-III本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀,加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
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熱阻測(cè)試儀/熱法熱阻測(cè)試儀/熱阻檢測(cè)儀 型號(hào):XK-DRL-III
本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀,加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-I-49456A(緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng));GB 5598-85(氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法);ASTM D5470-2006(薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn))等。
儀器點(diǎn):帶自動(dòng)加壓,自動(dòng)測(cè)厚裝置,并連計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制。儀器采用6點(diǎn)溫度梯度檢測(cè),提了測(cè)試度??蓹z測(cè)不同壓力下熱阻曲線,采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型,可測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個(gè)參數(shù)。
廣泛應(yīng)用在等院校,科研單位,質(zhì)檢和廠的材料導(dǎo)熱分析檢測(cè)。
XK-DRL-III熱阻測(cè)試儀(熱法)主要參數(shù)
1、試樣大?。?le;Φ30mm
2、試樣厚度:0.02-20mm
3、熱控溫范圍:室溫-99.99℃
4、冷控溫范圍:0-99.0℃
5、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍:0.05~45 W/m*k
6、熱阻測(cè)試范圍:0.05~0.000005m2*K/W
7、壓力測(cè)量范圍:0~1000N
8、位移測(cè)量范圍:0~30.00mm
9、測(cè)試度:優(yōu)于3%
10、實(shí)驗(yàn)方式:a、試樣不同壓力下熱阻測(cè)試。b、材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試。c、接觸熱阻測(cè)試。
11、計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試,并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
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